崗位職責（Key Responsibilities）：1. 負責芯片封裝和測試的整體規劃、新產品封裝工藝過程開發、驗證，編寫產品工藝文件，完成新產品封裝量產導入。2. 負責量產品生命周期管理過程中封裝良率優化，在制產品異常的及時處理。3. 根據產品定位和規格，制作 CP 和 FT 測試規范，負責測試開發、導入和量產維護；4. 負責硬件（Probe card，load board，changekit，socket）設計，與供應商落實制作；5. 負責測試數據的整理和分析，確保測試覆蓋率、測試穩定性和一致性；6. 負責 CP/FT 測試異常分析，跨部門合作，解決低良率問題任職要求 (Qualification & Requirements):1. 本科及以上學歷，微電子、計算機、電子和自動化等相關專業；2. 熟悉 ATE 測試開發流程，了解 ATE 測試設備原理，有 ACCO 8200 /93K 系列平臺上實際項目開發經驗；2.3 年以上芯片封裝、CP/FT 測試經驗，熟悉芯片封裝工藝，CP/FT 生產作業流程，異常處理流程等；4. 具有良好的英語溝通能力和團隊意識。5. 熟悉芯片封裝及測試，有車規電源類芯片經驗優先

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