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高級硬件工程師
相同職位
20-26萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設(shè)計，并根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細(xì)的原理圖和PCB圖；2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設(shè)計、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調(diào)試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導(dǎo)；3、參與新品立項(xiàng)、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作；4、負(fù)責(zé)編寫...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 無錫市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、協(xié)助工程師完成硬件電路的設(shè)計，器件的選型，PCB繪制。2、 協(xié)助工程師進(jìn)行電路調(diào)試。職位要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、信息工程等相關(guān)專業(yè)；2、熟練使用Allegro軟件設(shè)計PCB，能讀懂設(shè)計原理圖；3、配合硬件工程師和結(jié)構(gòu)工程師溝通協(xié)調(diào)PCB布局...
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高級硬件工程師 硬件工程師 BCM PEPS 車身控制 無鑰匙系統(tǒng) 汽車電子1、根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計規(guī)范，獨(dú)立負(fù)責(zé)汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計工作；2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試；3、負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號...
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高級硬件工程師
相同職位
18-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求：1.專業(yè)技能要求1.1、電子、微電子或自動化相關(guān)專業(yè)，本科4年以上，碩士2年以上硬件技術(shù)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；1.2、熟悉PC、FPGA、ARM、DSP、MCU、RAM、FLASH、時鐘復(fù)位等主流數(shù)字器件的功能和特性，能夠根據(jù)產(chǎn)品需求合理選擇CPU平臺和硬件系統(tǒng)架構(gòu)；...
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1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動化、通信相關(guān)專業(yè)，5年以上實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項(xiàng)軟件，有4至8層主板設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計。具有熟練的EMC整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開發(fā)設(shè)計，調(diào)試復(fù)雜電子產(chǎn)...
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職位描述：1.負(fù)責(zé)處理項(xiàng)目中硬件方面的問題，并組織問題的分析、定位和攻關(guān)；2.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計實(shí)現(xiàn)，包括原理圖制作、PCB布線、PCB審核、BOM制作；3.負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格，按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商，并進(jìn)行成本控制；4.進(jìn)行硬件產(chǎn)品的各項(xiàng)性能指標(biāo)的調(diào)試...
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高級硬件工程師
相同職位
13-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：◆本科及以上學(xué)歷，通信、機(jī)電、電子、微波、無線類相關(guān)專業(yè)，五年以上工作經(jīng)驗(yàn)；◆具備扎實(shí)的數(shù)電，模電理論基礎(chǔ)；◆熟悉51單片機(jī)，精通C51軟件開發(fā)，熟練使用Keil開發(fā)軟件；◆熟悉ARM體系架構(gòu)及ARM平臺開發(fā)，具備獨(dú)立開發(fā)能力；◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅(qū)動...
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職責(zé)描述：全景、雷達(dá)硬件設(shè)計，雷達(dá)天線設(shè)計仿真任職要求：1、熟練運(yùn)用AltiumDesigner6.9設(shè)計電路原理圖及多層板PCB2、至少3年≥6層高速板設(shè)計經(jīng)驗(yàn)3、有圖像類電子產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
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高級硬件工程師
相同職位
14-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、主流芯片技術(shù)儲備2、當(dāng)前ECM平臺硬件技術(shù)分解3、電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及樣件焊接4、控制器電氣測試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求：電子設(shè)計相關(guān)專業(yè)，熟悉C語言，有單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉硬件開發(fā)流程
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職責(zé)描述：1．負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計和驗(yàn)證2.負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和測試。任職要求：1.至少熟悉MCU、FPGA、DSP其中一種的應(yīng)用和開發(fā)，及其內(nèi)部的架構(gòu)和模塊；2．熟悉CAN、LIN、SPI、IIC等通訊的應(yīng)用開發(fā)；3.有產(chǎn)品系統(tǒng)測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，包括功能、性能、電氣測試...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、 硬件開發(fā)設(shè)計：方案制定，硬件架構(gòu)設(shè)計，物料選型，原理圖設(shè)計，PCB協(xié)作設(shè)計；2、 負(fù)責(zé)板卡打樣，軟硬件調(diào)試，硬件性能測試，產(chǎn)品安全設(shè)計，板卡迭代，質(zhì)量控制等；3、負(fù)責(zé)相關(guān)定制物料(電池，線材，半成品物料等)的設(shè)計，打樣，測試；4、負(fù)責(zé)電子BOM編寫，生產(chǎn)...
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高級硬件工程師
相同職位
面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、 產(chǎn)品的硬件設(shè)計，包括設(shè)計文檔的編寫，原理圖設(shè)計，元器件選型，指導(dǎo)Layout工程師完成PCB設(shè)計，與軟件、FPGA工程師配合進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試；2、 產(chǎn)品的硬件測試和驗(yàn)證；3、 產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)支持，解決批量生產(chǎn)及新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）中的技術(shù)問題。任職要求：1、...
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Senior Design Verification EngineerJob DescriptionDesign Verification Engineer is responsible for test verification preparation and exe...
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高級硬件工程師
相同職位
18-30萬 | 珠海市 | 本科 | 5-10年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、本科以上學(xué)歷，電子、通信或自動控制相關(guān)專業(yè)，8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉硬件開發(fā)，知識面廣，熟悉硬件各項(xiàng)業(yè)務(wù)；3、有硬件研發(fā)體系建設(shè)能力，具有技術(shù)項(xiàng)目系統(tǒng)分析的技能，有較強(qiáng)的項(xiàng)目管理技能；4、熟練掌握數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計方法，理論基礎(chǔ)扎實(shí)， 熟練掌握自...
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高級硬件工程師
相同職位
17-35萬 | 深圳市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、從事模擬、功率、混合信號、高速信號等模塊硬件開發(fā)。2、負(fù)責(zé)硬件板卡的設(shè)計開發(fā)與驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)硬件板卡的EMC、安規(guī)整改；4、參與硬件新技術(shù)預(yù)研和平臺建設(shè)工作。任職要求：1、生物醫(yī)學(xué)工程或電子信息類相關(guān)專業(yè)，本科（含）以上學(xué)歷。2、碩士3 年或本科5 年以上...
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高級硬件工程師
相同職位
12-18萬 | 鄭州市 | 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.參與項(xiàng)目需求分析，將用戶需求轉(zhuǎn)化成硬件設(shè)計需求；2.負(fù)責(zé)制定硬件開發(fā)計劃；3.負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計；4.負(fù)責(zé)硬件原理圖和PCB設(shè)計；5.負(fù)責(zé)硬件電路板的焊接、調(diào)試和測試，以及系統(tǒng)測試和現(xiàn)場測試；6.負(fù)責(zé)編寫硬件設(shè)計相關(guān)開發(fā)文檔；任職要求：1.至少熟悉以下CPU...
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職責(zé)描述："1.事業(yè)部規(guī)劃了電機(jī)產(chǎn)品線。電機(jī)電控一體化是發(fā)展趨勢。2.電機(jī)產(chǎn)品線規(guī)劃了基于BLDC的油泵、水泵、換擋機(jī)構(gòu)、電子1.BLDC電控系統(tǒng)硬件設(shè)計(方案、原理圖、PCB)；2.BLDC電控系統(tǒng)散熱和EMC設(shè)計；功能、性能測試；3.元器件、單元電路和PCBA測試；...
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高級硬件工程師
相同職位
20-27萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)，編制硬件技術(shù)方案設(shè)計、硬件開發(fā)與調(diào)試（器件選型、原理圖設(shè)計、PCB板設(shè)計、樣機(jī)的制作、電路板調(diào)試等）及測試與驗(yàn)證；2、 對生產(chǎn)部（組裝、測試）、品質(zhì)部（質(zhì)量確認(rèn)程序）等部門提供技術(shù)支持。負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在調(diào)試、生產(chǎn)和應(yīng)用過程中相關(guān)的硬件技術(shù)問...
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高級硬件工程師
相同職位
16-20萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位要求：1、 電子相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷，特別優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬條件；2、 具有3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)（醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮）；3、 精通ARM Cortex-A8以上嵌入式系統(tǒng)硬件平臺；4、 精通EDA軟件并完成嵌入式系統(tǒng)硬件原理圖的設(shè)計；5、 能夠完成1GHz以上的...
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高級硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、 按照產(chǎn)品需求設(shè)計符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件；2、 完成原理圖和PCB設(shè)計；3、 完成樣件制作、調(diào)試；4、 協(xié)助完成產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)和認(rèn)證；5、 編寫技術(shù)文檔和專利，做好技術(shù)沉淀；6、 服從工作安排。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，自動化、電子及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)...
