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  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    17-30萬 | 廣州市 | 碩士 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位:嵌入式硬件工程師主要職責(zé): 負(fù)責(zé)專用控制器硬件總體方案設(shè)計(jì) 獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、BOM選型、信號(hào)完整性分析、電源完整性分析 制定和執(zhí)行硬件測試計(jì)劃,確保產(chǎn)品功能、性能和可靠性符合設(shè)計(jì)規(guī)格 負(fù)責(zé)相關(guān)開發(fā)設(shè)計(jì)文檔編寫與整理基本要求: 電子工程、計(jì)算機(jī)工程或...
  • 【嵌入式硬件工程師-智能硬...

    12-20萬 | 武漢市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.?負(fù)責(zé)無人系統(tǒng)智能硬件設(shè)計(jì),包括平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)的研究開發(fā)。2.?負(fù)責(zé)各模塊的方案選型,原理圖設(shè)計(jì)、PCB及Layout設(shè)計(jì)。3.?負(fù)責(zé)系統(tǒng)中通信模塊選型及硬件平臺(tái)功能調(diào)試。4.?編寫設(shè)計(jì)過程中的文檔,協(xié)助電路BOM采購,及制板工藝把控。職位要求:1...
  • 嵌入式硬件工程師淄博

    10-11萬 | 淄博市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:ARM,驅(qū)動(dòng)開發(fā),嵌入式操作系統(tǒng),C/C+,數(shù)字處理信號(hào)崗位職責(zé):職責(zé)1硬件方案設(shè)計(jì),包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責(zé)2負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì),以及硬件信號(hào)完整性和穩(wěn)定性測試等。職責(zé)3負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件升級(jí)維護(hù),配合軟件對項(xiàng)目中的電路部分進(jìn)行改裝、安裝等。...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-20萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2025-02-26 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    技能要求:ARM,驅(qū)動(dòng)開發(fā),嵌入式操作系統(tǒng),C/C+,數(shù)字處理信號(hào)崗位職責(zé):職責(zé)1硬件方案設(shè)計(jì),包括產(chǎn)品電路改裝、整體控制電路等。職責(zé)2負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì),以及硬件信號(hào)完整性和穩(wěn)定性測試等。職責(zé)3負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件升級(jí)維護(hù),配合軟件對項(xiàng)目中的電路部分進(jìn)行改裝、安裝等。...
  • 高級(jí)嵌入式硬件工程師

    15-25萬 | 株洲市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2024-10-15 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1.依據(jù)公司新品計(jì)劃和技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r,確定產(chǎn)品方案,進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和問題處理,協(xié)調(diào)課題組成員,保證產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度和質(zhì)量;2.研究和了解競品信息,為公司的產(chǎn)品方案處于國內(nèi)先進(jìn)水平提供建議;3.在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和問題分析解決過程中不斷提煉新的知識(shí)點(diǎn),為更新相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)范提供...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 青島市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術(shù)方案;2. 負(fù)責(zé)編寫技術(shù)資料,制定安裝、維修方案,編寫流程和操作規(guī)程、說明書;3. 負(fù)責(zé)檢驗(yàn)調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā);4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì);5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù)。任職要求:1.電子、通...
  • 高級(jí)嵌入式硬件工程師

    面議 | 杭州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-30 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)根據(jù)硬件架構(gòu)進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試,功能及性能測試;3、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫。任職要求:1、熟悉數(shù)字電路、模擬電路等基礎(chǔ)知識(shí),熟悉電路設(shè)計(jì)原理;2、熟悉原理圖和PCB設(shè)計(jì),熟練使用一種或幾種電路設(shè)計(jì)軟件;3、熟悉常用電子元件關(guān)鍵參數(shù)...
  • 嵌入式硬件工程師(移動(dòng)心電...

    面議 | 上海市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)項(xiàng)目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計(jì),制定技術(shù)方案;2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,完成硬件電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試工作;3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計(jì)方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì), 協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗(yàn)測試、試產(chǎn)中的技...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    面議 | 青島市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng)可行性調(diào)研,參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì); 2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)、管理符合功能和性能要求的基于嵌入式平臺(tái)的各型應(yīng)用硬件產(chǎn)品;3、從事電子硬件開發(fā),原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線,調(diào)試4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和部件供應(yīng)商選擇和關(guān)鍵部件選型5、為市場、生產(chǎn)和售后等部...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    18-36萬 | 杭州市 | 初中 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    嵌入式硬件工程師:崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì);2、負(fù)責(zé)模擬電子相關(guān)設(shè)計(jì)和開發(fā)工作;任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),精通模擬、數(shù)字電路,熟悉各類元件性能及設(shè)計(jì),3年以上工作經(jīng)驗(yàn);2、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,動(dòng)手能力強(qiáng),能獨(dú)...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    7-14萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合,提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負(fù)責(zé)開發(fā)樣機(jī)電路配線的裝配,整機(jī)可靠性測試.4.負(fù)責(zé)電路板相關(guān)的工作, 電路Bom清單編寫任職要求:1.本科以上學(xué)歷2.二年以上工作經(jīng)驗(yàn),有從事過醫(yī)療器械設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮。3.熟...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年

    發(fā)布于:2023-11-29 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)串口服務(wù)器等產(chǎn)品設(shè)計(jì),硬件電路原理圖設(shè)計(jì),供應(yīng)商選型,核心器部件選型;2、熟悉DXPPADS等PCB Layout工具,具有硬件原理圖繪制和PCB layout經(jīng)驗(yàn);3、對設(shè)計(jì)硬件進(jìn)行調(diào)試、測試,確保設(shè)計(jì)規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性;4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件與...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-14萬 | 上海-金山區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:根據(jù)要求完成元器件選型,原理圖設(shè)計(jì),PCB板設(shè)計(jì)配合PCB加工廠及模具廠設(shè)計(jì)產(chǎn)品;編寫研發(fā)流程中的相關(guān)文件;制定測試方案,完成硬件調(diào)試和測試工作;協(xié)助解決產(chǎn)品生產(chǎn)及使用中的問題;職位要求:本科以上學(xué)歷;熟練掌握PCB設(shè)計(jì)軟件熟悉PCB加工流程,有4/6層板量產(chǎn)...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-18萬 | 上海-閔行區(qū) | 初中 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    一、崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)及方案選型等一系列工作;2、負(fù)責(zé)樣品板的焊接以及測試工作,配合軟件完成樣板的調(diào)試和修改;3、負(fù)責(zé)相關(guān)相關(guān)硬件產(chǎn)品的技術(shù)溝通和測試工作;4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的整理歸檔等。二、任職要求:1、本科或以上學(xué)歷,電子,或電力電子等相關(guān)專業(yè);...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    11-21萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、根據(jù)要求進(jìn)行非標(biāo)產(chǎn)品的電氣部分設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)等;2、樣板焊接與測試程序編寫;3、產(chǎn)品故障檢測;4、整理開發(fā)的驅(qū)動(dòng)與控制程序說明文檔;5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測試;任職要求:1、電子類、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè),專業(yè)科或以上學(xué)歷,相關(guān)工作2年以上經(jīng)驗(yàn);2、熟練掌...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的原理和PCB設(shè)計(jì);2.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)可靠性測試。任職要求:1.通信、電子、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;2.有嵌入式平臺(tái)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),可以獨(dú)立完成PCB的設(shè)計(jì)與調(diào)試,要求必須熟悉PortelCadenceMentor中的任意一種ED...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    12-24萬 | 上海-虹口區(qū) | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-28 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    職位描述:1.根據(jù)產(chǎn)品原型和UI設(shè)計(jì)進(jìn)行iOS APP的開發(fā)和升級(jí);2.分析用戶bug反饋,確定問題進(jìn)行修正;3.對開發(fā)完的iOS APP進(jìn)行疏通測試;4.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。任職資格:1.3年以上iOS APP開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立開發(fā)能力,對iOS的基礎(chǔ)架構(gòu)、組件、性...
  • 嵌入式硬件工程師(智能醫(yī)療...

    12-18萬 | 北京市 | 本科 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1、參與新產(chǎn)品開發(fā),舊產(chǎn)品改造,與技術(shù)部門其他工程師合作開發(fā)新產(chǎn)品;2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的ARM(STM32、EFM32等)系統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和測試軟件開發(fā);3、配合產(chǎn)品經(jīng)理編寫相關(guān)技術(shù)文檔(商業(yè)需求、產(chǎn)品需求);4、協(xié)助制定硬件測試方案,分析測試結(jié)果及解決...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    10-12萬 | 青島市 | 大專 | 1-3年

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    崗位職責(zé):1. 負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術(shù)方案;2. 負(fù)責(zé)編寫技術(shù)資料,制定安裝、維修方案,編寫流程和操作規(guī)程、說明書;3. 負(fù)責(zé)檢驗(yàn)調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā);4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì);5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù);任職要求:1.電子、通...
  • 嵌入式硬件工程師 相同職位

    面議 | 上海-靜安區(qū) | 本科 | 1年以下

    發(fā)布于:2023-11-27 | 投遞后:10天內(nèi)反饋

    1.負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)的選型,參與項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)評(píng)估,完成硬件驗(yàn)證測試計(jì)劃;2.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求,獨(dú)立完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì),并完成相應(yīng)的硬件原理圖及PCB電路圖設(shè)計(jì)和調(diào)試;3.參與系統(tǒng)移植及驅(qū)動(dòng)開發(fā)調(diào)試4.配合軟件工程師聯(lián)調(diào)及結(jié)構(gòu)工程師完成結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);5.配合協(xié)助生產(chǎn)...